在SMT（表面貼裝技術）中，焊點是連接電子元器件與PCB（印制電路板）的重要介質，而焊接失效則是常見的電子元器件故障之一。因此，確保電子元器件的可靠焊接至關重要。其中，器件引腳共面性是影響焊接可靠性的一個重要因素。

當器件的所有引腳端點在同一平面上稱為器件引腳共面性。然而，由于器件制作過程中延伸腳的成形應力、保存運輸過程中的各種外力作用影響，通常會導致延伸腳焊接位不共面。這種不共面的差異需要焊錫彌補以填平方來形成可靠的焊點。

器件焊接部位不共面會出現引腳虛焊、缺焊等焊接故障。為了確保焊點的可靠性，需要對器件引腳共面性進行測試。目前，主要有兩種測試方法：固定測量法和回歸面測試法。

固定面測量法：

所謂固定面是由距離器件封裝本體底部垂直距離zui 遠的三個焊接頂點構成的平面，元件重心的垂直投影必須落在這三個焊接頂點構成的三角形內。業界常使用固定面測量法評價器件焊接端子的共面性。對于BGA器件，三個zui高的球將器件本體撐起并形成固定面(BGA本體重心垂直投影位于該三球形成的三角形內)，其它球距離該面的zui大距離即為共面偏差值。

回歸面測試法：

回歸面是經過距離器件本體底部垂直距離zui遠的焊接頂點并與用zui 小平方法確定的所有焊點的頂點構成的zui 好平面平行的平面。

如何避免器件引腳不共面？

1.延伸腳器件的運輸、搬運過程中避免出現擠壓包裝、跌落和撞擊現象。

2.產線拋料的再使用需100%經過檢查，必要時整腳后再投入使用。

3.BGA器件貼裝，設備開啟全球識別功能，對大小球、缺球不良自動攔截檢出。

4.使用更小間距的超微錫膏是可以一定程度上改善器件引腳不共面的情況。由于超微錫膏可以提高焊接精度和焊點質量，從而減少器件引腳和PCB焊盤之間的間隙，增加其連接強度，因此在一定程度上可以抵消器件引腳不共面的影響，提高封裝的可靠性和精度。